ER2223
L’ER2223 est une résine d’encapsulation époxy bicomposante, à haute température de transition vitreuse et à faible viscosité, principalement développée pour l’encapsulation de composants électriques nécessitant une résistance aux températures élevées.
CARACTÉRISTIQUES ET AVANTAGES :
- Faible viscosité ; facilite l’enrobage de géométries difficiles et complexes.
Bonne résistance chimique ; offre une bonne protection dans divers environnements. - Excellente adhérence sur une large gamme de substrats.
- Large plage de températures de fonctionnement ; excellentes performances à haute température.
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