ALPHA OM-550
L’OM-550 d’ALPHA est un nouveau produit chimique basse température associé à l’alliage HRL1 d’ALPHA. Cet alliage a été conçu pour offrir de meilleures performances en termes de résistance aux chocs et aux cycles thermiques que les alliages basse température existants. L’association du flux et de l’alliage permet d’obtenir un produit présentant les caractéristiques d’une pâte à braser moderne conçue pour les cartes mères, mais avec une capacité de refusion à basse température, minimisant ainsi les défauts NWO et HIP dans les assemblages complexes.
Tous les composants utilisés avec l’ALPHA OM-550 doivent être sans plomb afin d’éviter la formation d’intermétaux étain/plomb/bismuth dont le point de fusion est inférieur à 100 °C.
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