ALPHA Solder
L’ALPHA Solder La pâte à braser sans plomb est une pâte à braser sans nettoyage conçue pour une large gamme d’applications. La large plage de traitement de l’OM-338 minimise les problèmes de transition entre la pâte à braser étain/plomb et la pâte à braser sans plomb. Ce matériau est conçu pour offrir des performances comparables à celles d’un procédé étain-plomb.* L’ALPHA OM-338 offre d’excellentes performances d’impression sur différents types de cartes, notamment grâce à une répétabilité ultra-fine (11 mils carrés) et à des applications à haut débit. Son exceptionnelle plage de traitement par refusion assure une excellente soudure sur CuOSP avec une excellente coalescence sur une large gamme de tailles de dépôts, une résistance exceptionnelle aux billes de soudure aléatoires et une excellente performance des billes de soudure à mi-puce.
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